Notas editoriales

El mercado mexicano de electrónica impresa muestra señales de despegue: estimaciones sitúan su valor en 1,239 millones de dólares en 2024 y proyectan 3,707 millones hacia 2030-2033, con expansiones de doble dígito impulsadas por el sector automotriz, el consumo y la salud, y por la disponibilidad de tintas y procesos de impresión industrial (rotograbado, serigrafía, inkjet) para circuitos funcionales en películas plásticas.

México cuenta con una base electrónica que crece en PCB y ensamble, útil como plataforma para integrar líneas de impresión funcional, curadas y conformadas de piezas.

Los tableros impresos tradicionales mantienen un crecimiento estimado de 7.2% CAGR 2025-2031, lo que sugiere capacidad instalada, proveedores y personal técnico que pueden escalar hacia procesos de electrónica impresa orientados a sensores, antenas NFC/RFID, calentadores PTC y circuitos en superficies 3D.

A nivel de oferta tecnológica, el ecosistema local incorpora capacidades en semiconductores y electrónica desde centros públicos.

CIDESI formalizó una Dirección de Electrónica y Semiconductores con servicios a industria y academia, lo que habilita proyectos de materiales, diseño y validación que conectan con empaquetado avanzado y pruebas eléctricas, naturales puentes con electrónica impresa para módulos híbridos.

Casos tractores

En automotriz, proveedores de interiores con presencia en México promueven In-Mold Electronics (IME): integración de pistas, iluminación y sensores impresos en piezas plásticas conformadas, con potencial para módulos de HMI, botones hápticos y pantallas ocultas.

Esta ruta reduce componentes discretos y acerca la pieza plástica al dominio del “sistema”, alineando a Tier-1/2 locales con tendencias globales de funcionalización de superficies.

En universidades, emergen desarrollos de circuitos flexibles biocompatibles y patentes asociadas, lo que suma evidencia de capacidades en diseño de pistas y selección de sustratos, pasos previos a escalar a pilotos industriales con líneas de impresión y curado.

Oportunidad para chips

Para la manufactura de semiconductores en México, la electrónica impresa no reemplaza litografía avanzada, pero sí habilita negocios adyacentes: carriers y sustratos funcionales, antenas impresas para empaques inteligentes, biosensores y heaters PTC en módulos donde el “silicio” convive con circuitos impresos en polímeros.

La demanda local de tintas elásticas/estirables asociadas a wearables, interiores y medical devices, reportada en estudios de mercado para México, refuerza el vector de consumo de materiales y equipos de deposición/curado.

Además, proveedores globales con presencia en la región promueven catálogos de tintas conductivas (plata, carbono, cobre) y PTC, junto con guías de proceso (rotograbado, serigrafía, conformado), lo que facilita transferencias tecnológicas y escalamiento de líneas en plantas existentes de plásticos e inyección.

Ese “know-how” de impresión funcional puede integrarse con capacidades OSAT emergentes para ofrecer módulos híbridos donde el empaquetado sume antenas, sensores y elementos térmicos impresos.

Si la política industrial prioriza nodos de prueba, empaquetado y substratos, la electrónica impresa funciona como puerta de entrada práctica: requiere CAPEX menor que front-end, usa insumos disponibles y se acopla a clústeres de plásticos, automotriz y dispositivos médicos; al mismo tiempo, entrena talento en formulación de tintas, adhesión, curado y metrología eléctrica, competencias transferibles a semiconductores.

La oportunidad está en conectar pilotos universitarios y capacidades de centros públicos con líneas industriales, asegurando certificaciones y casos de uso anclados en clientes anuales y no en demostradores únicos.